天创优配

天创优配

让建站和SEO变得简单

让不懂建站的用户快速建站,让会建站的提高建站效率!

股票操作 你的位置:天创优配 > 股票操作 > 2023年报点评陈说:周期下行功绩暂承压,先进封装产能抓续扩大

2023年报点评陈说:周期下行功绩暂承压,先进封装产能抓续扩大

发布日期:2024-04-07 15:30    点击次数:124

(以下本色从华龙证券《2023年报点评陈说:周期下行功绩暂承压,先进封装产能抓续扩大》研报附件原文选录)华天科技(002185)事件:2024年4月2日,公司发布2023年年报:2023年,公司终了商业收入112.98亿元,同比下落5.1%;终了归母净利润2.26亿元,同比下落69.98%。不雅点:半导体周期下行株连功绩,年内绝顶常性损益变动较多。2023年,公共半导体仍处下行周期,公司方位集成电路封测行业居品价钱下滑较多,公司规画功绩同比下落。陈说期内,公司集成电路业务收入占比仍超99%,为公司中枢业务,共完成集成电路封装469.29亿只,同比增长11.95%,晶圆级集成电路封装127.3万平片,同比下落8.38%,公司终了商业收入112.98亿元,同比下落5.1%。受主要居品价钱下滑影响,公司集成电路业务毛利率9.16%,较客岁下滑8.1pct,股市配资导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看,公司一至四季度终了营收分辨为22.39/28.5/29.8/32.3亿元,终了归母净利润分辨为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元,逐季改善。陈说期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融金钱的公允价值变动损益达3.16亿元,较2022年4.67亿元大幅下滑,公司扣非归母净利润3.08亿元,同比下滑216.69%。先进封装为行业发展趋势,公司先进封装产能稳步扩大。陈说期内,公司抓续开展现款封装时期研发,鼓励FOPLP封装工艺征战和2.5D工艺考证,具备3DNAND Flash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合时期、HBPOP封装时期征战,高密度射频SiP模组、FC+WB羼杂封装的UFS3.1居品终了量产。放弃陈说期末,华天江苏一期及华天上海名目完成厂房及配套范例征战,正进行投产前准备,发起缔造江苏盘古,主要从事FOPLP封装业务。盈利预测及投资评级:长入公司2024年功绩规画指点,咱们瞻望公司2024-2026年分辨终了归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元,对应PE分辨为60.75、30.58、23.16倍。初度秘籍,赐与“增抓”评级。风险领导:卑劣需求规复不足预期;公司在建产能推崇不足预期;公司先进封装时期研发存在不笃定性;地缘政事风险;所援用数据



Powered by 天创优配 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

建站@kebiseo; 2013-2024 万生优配app下载官网 版权所有