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　　8月8日上昼，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林开发的内行最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工场（3号工场）一期名目开业，将出产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，展望2025年运行量产。这亦然目下戒指内行最大的200毫米碳化硅晶圆厂。

　　英飞凌是内行最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将寂静其指点地位。

　　据英飞凌方面先容，该晶圆厂的一期名目投资额为20亿欧元，将专注于出产碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产物。使用碳化硅材料的半导体不错更高效地切换电力并终了更小的想象，目下在电动汽车、快速充电站以及可再活泼力系统、AI 数据中心等范围平凡哄骗。

　　英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“咱们正在投资马来西亚最大、最高效的高技术碳化硅出产要领，基于碳化硅等蜕变时刻的新一代功率半导体是颠覆性的时刻。”英飞凌内行首席扩充官Jochen Hanebeck暗意。

　　英飞凌已获取总价值约50亿欧元的想象订单，并收到约10亿欧元的预支款，用于居林3号工场的抓续扩建。值得看守的是，这些想象订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再活泼力和工业范围的客户。

　　商榷机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者暗意：“碳化硅功率半导体在国内也被称为第三代半导体，主要用于电动车等范围，碳化硅半导体器件，举例二极管和三极管的性能要比传统的IGBT（绝缘栅双极晶体管）使用的硅材料更好。”

　　由于新动力汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件范围的范围。基于碳化硅、氮化镓等新时刻等电子器件的市集出息乐不雅。

　　具体来看，碳化硅的具体上风体目下能量损耗低，有助于缩短电板用量，提高续航里程；封装尺寸更小，股票操作有助于擢升系统的功率密度；耐高温、散热才调强，有益于系统的袖珍化和轻量化。

　　2023年，英飞凌增多了位于欧洲奥地利菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。居林工场和菲拉赫两个制造基地将分享时刻和工艺。

　　值得一提的是，除了英飞凌以外，频年来，其他芯片厂商也纷纷涌入马来西亚扩建工场。本年年头，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高技术园区的首家工场珍爱启用，该工场总投资额特出10亿欧元，展望将于2024年底运行径芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

　　AT&S董事会成员兼微电子业务部扩充副总裁Ingolf Schroeder对第一财经记者暗意，马来西亚算作海外电子业和半导体行业的中心，是内行第六泰半导体出口国。马来西亚半导体行业从业东说念主员目下接近60万东说念主，高技术东说念主才储备丰富。

　　英伟达首创东说念主CEO黄仁勋在前年年底拜谒了马来西亚，并与马来西亚杨忠礼集团（YTL）配合开发AI基础要领，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿好意思元）。

　　马来西亚投资发展局称，该国在内行芯片封装、拼装和测试就业市集的占比接近13%。

　　本年5月，马来西亚通告了半导体范围的国度政策。这是一个分三阶段的遍及谋划，要在往日十年将马来西亚打形成天下半导体大国。第一阶段马来西亚辩论投资至少5000亿林吉特（约合1060亿好意思元），主要用于集成电路想象、开发先进拼装厂，以及诱骗外资建芯片工场或采购半导体诱导。马来西亚也辩论诱骗苹果、华为、联念念等高技术巨头和一些本钱，以激动它们在马来西亚的高技术产物业务。

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